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采用多模塊化解決方案，多工位快速組裝；

快速切換：2小時(shí)內(nèi)切換新的DUT配置，30分鐘內(nèi)切換歷史DUT配置；

高UPH：類似于SMT流動(dòng)載具，在整個(gè)面板上進(jìn)行多件測(cè)試；

高兼容性：最大被測(cè)物尺寸：200*250mm，最大載板尺寸300*250mm；

不同DUT的自動(dòng)視覺(jué)切換，包括視覺(jué)定位、缺失零件/損壞檢測(cè)、殘留材料檢測(cè)。

采用雙工作臺(tái)布局，重復(fù)定位精度2.5um的高精度高剛性結(jié)構(gòu)；

可實(shí)現(xiàn)高速檢查：①支持開路檢測(cè)、短路檢測(cè)、四線檢測(cè)、LEAK檢測(cè)、火花檢測(cè)；②可擴(kuò)展電容、電感測(cè)量；

可內(nèi)嵌IC FUNCTION測(cè)量；具有多功能存料區(qū)，分別是上料區(qū)、PAPER、PASS、FAIL、PART FAIL；支持MES系統(tǒng)。

該設(shè)備用于溫度、濕度傳感器的校準(zhǔn)和測(cè)試；

濕度校準(zhǔn)精度±2%RH，UPH>6000pcs/H;

采用兩腔體Ping-pong操作，設(shè)備共256sites，溫度、濕度精度較高
并可快速切換，滿足客戶高效率要求；

模塊標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)，靈活適配。

自動(dòng)晶圓對(duì)準(zhǔn)；自動(dòng)晶圓映射；

通過(guò)晶圓機(jī)器人裝載機(jī)集成實(shí)現(xiàn)自動(dòng)晶圓裝載；

自動(dòng)化加載測(cè)試參數(shù)及測(cè)試流程；

針對(duì)成品率及錯(cuò)誤記錄的測(cè)試結(jié)果與數(shù)據(jù)收集。